导电糊剂制备工艺及制造方法

请记住资料编号：GY10001-19663 资料价格:198元

1、导电糊剂以及导电糊剂的制备方法

[简介]：本套资料提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒A、和甲阶型酚醛树脂B、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触...

2、导电糊剂以及导电糊剂的制备方法

[简介]：本套资料提供一种导电糊剂，包括：高分子基材；以及混掺于该高分子基材中的填充物，其中该填充物为非球状，且该填充物至少一个维度的尺寸大于或等于λ2n，其中λ为该导电糊剂所反射的光线的波长，n为该填充物的折射率，其中该高分...

3、导电糊剂及包含此导电糊剂的太阳能电池

[简介]：本套资料的目的在于，提供一种可以形成耐酸性优异的电极的导电糊剂及使用该导电糊剂的电极。一种等离子显示器用导电糊剂，其特征在于，该糊剂含有有机粘合剂、平均一次粒径为0.5～1.4μm的导电粉末和玻璃粉末，所述玻璃粉末含有...

4、导电糊剂及使用该导电糊剂的电极

[简介]：本套资料的目的在于，提供导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法。所述导电糊剂能够形成体积电阻率低、并且对冷热循环具有优异的耐久性的导电膜。所述导电糊剂含有铜颗粒A、热固性树脂B、和分子中具有酚性羟基和至少一个含...

5、导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法

[简介]：本套资料获得可制得在较低温下具有高导电性，弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。本套资料提供感光性导电糊剂，其特征在于，含有：具有烷氧基的化合物A，具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5...

6、感光性导电糊剂及导电图形的制备方法

[简介]：本套资料提供导电糊剂及导电图案，更详细地说，提供能够形成耐酸性优异的寻址电极的导电糊剂、以及耐酸性优异的导电图案。导电糊剂含有无机成分、以及有机粘合剂，所述无机成分包含导电粉末和玻璃粉，所述玻璃粉含有：氧化铋；二...

7、导电糊剂及导电图案

[简介]：提供导电性糊剂和使用该糊剂的透光性导电薄膜及其制造方法、更详细地说提供可不经过复杂的工序而廉价地制造有效遮蔽电磁波并具有良好的光透射性、且不损害显示器的对比度的显示器用透光性导电薄膜的方法以及适于该制造方...

8、导电性糊剂和使用该糊剂的透光性导电薄膜及其制造方法

[简介]：本套资料提供导电性糊剂及导电图案，所述导电性糊剂具有良好的印刷适应性，不使用高温工艺就能形成可获得良好的电特性的微细图案。导电性糊剂包含以下成分：振实密度为4.9～6.0gcm3、比表面积为0.7～1.3m2g、平均粒径为0.6～1....

9、导电性糊剂及导电图案

[简介]：本套资料提供导电用银包覆玻璃粉末及其制造方法以及导电性糊剂，所述导电用银包覆玻璃粉末附着有表面处理剂，且银含量为10质量％以上。上述表面处优选为从苯并*类、脂肪酸以及它们的盐中选择的至少1种。

10、导电用银包覆玻璃粉末及其制造方法以及导电性糊剂

[简介]：本套资料提供一种导电糊剂组合物。该导电糊剂组合物包含具有第一平均粒度的第一导电粉末和具有第二平均粒度的第二导电粉末。

11、导电糊剂组合物

[简介]：本套资料提供一种能够以高分辨率形成具有良好的电阻率值和致密性的电极图案的感光性导电糊剂。感光性导电糊剂，其特征在于，含有有机粘结剂、和平均粒径为0.1～2μm的薄片状银粉末、和光聚合性单体、和肟酯系光聚合引发剂、和有机...

12、感光性导电糊剂

[简介]：本套资料提供感光性导电糊剂及其制造方法。具体来说，提供能够形成具有良好的电阻率值和致密性的薄膜的电极图案的感光性导电糊剂。该感光性导电糊剂的特征在于，其含有有机粘合剂、和银粉末、和光聚合单体、和光聚合引发剂、和有...

13、感光性导电糊剂及其制造方法

[简介]：本套资料提供一种导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法。本套资料提供兼具电磁波屏蔽性能导电性和印刷适性、可以简便且廉价地制造电磁波屏蔽薄膜的聚合物型导电性糊剂。本套资料的照相凹版印刷用导电性糊剂，其特征在于，该...

14、导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法

[简介]：本套资料提供可以形成线形状和致密性良好的薄膜电极的感光性导电糊剂，以及使用该感光性导电糊剂形成电极的等离子体显示板。一种感光性导电糊剂，其特征在于，含有有机粘合剂、银粉末、光聚合单体、光聚合引发剂、有机溶剂和玻璃...

15、感光性导电糊剂及使用其形成的电极和等离子体显示板

[简介]：一种感光性导电糊剂，其含有：银粉末、和有机粘合剂、和光聚合性单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂，其中，银粉末的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为超过1.5m2g且2.0m2g以下、且振实密度为2.0～5.0gcm3，并且相对于除有机溶剂以...

16、感光性导电糊剂及电极图案

[简介]：本套资料主要内容为一种感光性导电糊剂用玻璃料，其软化点为480～540℃、折射率在1.5～1.7的范围内，在以导电性粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性导电糊剂中含有5～50质量％该玻璃料。

17、感光性导电糊剂用玻璃料

[简介]：本套资料的目的在于提供一种导电性糊剂用粘合剂树脂，其可以形成导电性粉末的分散性高、长宽比高的配线，且可以得到在烧成后残留的碳成分少的导电性糊剂。另外，本套资料的目的在于提供一种使用该导电性糊剂用粘合剂树脂制造的...

18、导电性糊剂用粘合剂树脂、导电性糊剂及太阳能电池元件

[简介]：本套资料提供能够更容易地形成用于发光二极管的高辉度化的反射部，另外还可以解决发热问题的发光二极管基板、其制造方法及能够用于该方法的糊剂材料。解决手段是在基板上印刷含有热固性树脂、固化剂和导热性填料而成的导热性...

19、导热性导电糊剂、用其形成的发光二极管基板及其制造方法

[简介]：本套资料提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si硅和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag银。还优选在粒子内部含有0.01原子％～0.5原子％的P磷。SiIn原子...

20、导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂

[简介]：本套资料提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量...

21、用于导电性糊剂的铜粉及导电性糊剂

22、用于导电性糊剂的铜粉及导电性糊剂

23、导电糊剂和使用该糊剂制备的半导体装置

24、导电性糊剂

25、导电性糊剂

26、银微粒及其制造方法、与含有该银微粒的导电性糊剂、导电性膜和电子器件

27、导电性糊剂用铜粉及其制造方法

28、在二层结构汇流电极形成中使用的光固化性导电性糊剂、以及光固化性黑色糊剂和等离子体显示器面板

29、胶版印刷用导电性糊剂

30、低熔点玻璃组合物及使用其的导电性糊剂材料

31、导电性糊剂的制造方法

32、低熔点玻璃组合物及使用其的导电性糊剂材料

33、丝网印刷用导电性糊剂

34、丝网印刷用导电性糊剂

35、导电性糊剂

36、导电性糊剂、半导体装置用电极、半导体装置和半导体装置的制造方法

37、导电性糊剂组合物及其制造方法

38、层叠陶瓷电容器内部电极用导电性糊剂

39、含银粉末及其制法、使用其的导电性糊剂和塑料基板

40、用于固体电解电容器电极的导电性糊剂以及用其制造固体电解电容器电极的方法

41、导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法

42、导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法

43、银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案

44、导电性糊剂和使用它的多层印刷布线板

45、导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法

46、导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法

47、导电性镍糊剂

48、导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法

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